封裝特點:極速散熱、零應力、無接縫、低功耗、節省電路板空間。
涉及系列:穩壓二極管、肖特基二極管、快恢復二極管、整流二極管、瞬態抑制二極管(TVS)、觸發二極管、開關二極管、ESD靜電保護二極管、......等
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