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- UMB
- 【簡述】：
封裝特點：迷你小橋堆，節省電路板空間。
涉及系列：玻璃鈍化整流橋、肖特基橋......等
科范微半導體 不斷創新的精神，為客戶提供富有價值的產品！
- 【系列】：封裝簡介
- 描述
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